上汽大众ID.4 芯片资源争夺战

日前，我们从相关渠道获得了首次曝光的上汽大众ID.4 X和ID.6 X新车型，两款新车拥有更加独特的外观设计，更具个性感，预计可能会是将于近期亮相并上市的运动版车型。

外观设计方面，上汽大众ID.4 X和ID.6 X新车型采用了相同的设计理念，通过针对车身局部细节配色方案的变化，以此带来更强烈的运动感。其中，ID.4 X拥有黑/红和白/黑/红配色方案，ID.6 X拥有黑/红和深色金属银/浅色金属银配色。寻车网

动力系统方面，根据目前曝光的信息来看，ID.4 X将会采用双电机四驱系统，前后电机功率分别为80/150千瓦，ID.6 X目前仅看到单电机后驱车型，后电机功率150千瓦。预计两车的CLTC纯电续航里程分别在555公里和617公里左右。

根据寻车App“新能源榜”显示的数据，ID.4 X在合资品牌紧凑型SUV新能源续航榜单中排名第1位。如需更多数据，请到寻车App查看。

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世(Robert Bosch)和美国大陆集团(Continental)对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。