全新大众Passat旅行版假想图 芯片资源争夺战

本文目录一览：

• 1、全新大众Passat旅行版假想图 有望于2023年下半年亮相
• 2、芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关

全新大众Passat旅行版假想图 有望于2023年下半年亮相

日前，我们从相关渠道获得了全新大众Passat旅行版假想图，该车有望于2023年下半年亮相，并于2024年上市销售。在国内市场，它将是蔚揽的换代产品，如果推出三厢版的话，会是迈腾的换代产品。

外观设计方面，全新大众Passat旅行版的前脸造型是比较符合大众最新设计理念的，拥有一张看起来正在“微笑”的前脸，这是此前大众对未来旗下产品的规划，局部由细长的头灯，扁平的进气格栅构成，大概率还有贯穿式LED光源。

内饰设计方面，车辆内部采用了与ID.家族相类似的新家族化内饰设计语言，包括配备数字仪表、悬浮式中控屏以及采用触控式按键的多功能方向盘，从而营造出不俗的车内氛围感。

动力系统方面，全新大众Passat将会增强电气化系统的引入，48伏轻混系统将会大量的与燃油发动机匹配，同时还可能会增加插混动力车型的数量，并与汽油机和柴油机匹配，届时2.0T发动机预计会继续作为主力出现，而1.4T发动机可能会被最新的1.5T发动机取代。

根据寻车App“热度榜”显示的数据，大众（进口）排名第48位。如需更多数据，请到寻车App查看。

芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。寻车网

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。