全新大众电动高尔夫假想图 芯片资源争夺战
发布时间：2023-12-10 14:27:05 | 寻车网
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全新大众电动高尔夫假想图 未来将与ID.3共存
寻车讯 近日，有海外媒体曝光了全新大众电动高尔夫的假想图，新车或许会在2027-2028年之间亮相，将会转型为纯电动车，并且将会继续保留“高尔夫（Golf）”名称，不会被ID.3所取代。
根据大众高层透露的消息，我们拥有标志性的品牌名称，包括“高尔夫（Golf）”和“GTI”，如果任由它们消失，这就太疯狂了，我们绝对不会放弃这个名字。而从假想图来看，电动高尔夫采用了全新的造型设计，配备了分体式大灯和封闭式进气格栅等电动车特有的细节。
同时，大众高层也表示，旗下的ID.系列产品命名，并不需要像“ID.3”等产品一样，固定与数字搭配，未来也可能出现“ID.Golf”这种命名方式。
针对ID.3与高尔夫之间的关系，大众方面也做出了解释，ID.3从来都不是高尔夫的继承者，它更像是升级版高尔夫，在未来的产品规划中，高尔夫可能会转而采用SSP架构打造，并且定位可能介于即将发布的ID.2之上，ID.3之下。
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芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关
寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。寻车网
早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。
大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。
大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。
大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。
