与大众ID.4同平台 芯片资源争夺战
发布时间：2023-12-01 09:11:20 | 寻车网
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福特纯电动SUV或2023年发布 与大众ID.4同平台
近日，我们从外媒获得了福特纯电动SUV的最新消息，在福特和大众签署了合作协议之后，福特的第二款纯电动车型将会定位紧凑型SUV，共享来自大众的MEB平台，并有望于2023年发布。
从车型定位来说，福特新纯电紧凑型SUV的整体构造应该与大众ID.4更加接近，后者有望在年内国产，考虑到未来Mustang Mach-E也可能会国产，因此未来福特新纯电紧凑型SUV的国产可能性也非常高。
我们知道，福特旗下的首款纯的电动车Mustang Mach-E已经开始交付欧洲用户，但是面对当前的电动化趋势，只有一款车型显然是不够的，因此福特还有陆续推出其他纯电动车型的计划。
就在2019年，大众和福特宣布将在“自动驾驶”与“电动车”领域展开深化合作，因此福特的第二款电动车可能会采用生产了大众ID.3的MEB平台制造。在这个平台上，还会陆续生产大众ID.4、Seat el-Born、奥迪Q4 e-tron等车型。寻车网
参考大众ID.3的45kWh电池组车型，WLTP续航330km；58kWh电池组，WLTP续航420km；以及77kWh电池组车型，WLTP续航550km数据来看，福特新纯电紧凑型SUV应该也不会差太多。
芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关
寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。
早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。
大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。
大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。
大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。
