大众在美国召回392辆ID.4 芯片资源争夺战

近日，我们从相关渠道获悉，大众将在美国召回ID.4车型，原因是由于车辆电动机冷却液密封环安装不正确。本次召回涉及车辆的数量为392辆，不过大众表示并非全部车型均存在问题，预估其中有5%的车辆会出现本次召回中提到的问题。

本次召回范围内的大众ID.4于大众汽车位于美国田纳西州的查塔努加工厂生产，生产日期在2022年9月2日至10月3日。在发现这个潜在问题以后，大众已经对ID.4冷却液密封件对装配程序进行了相应的改进。

涉及本次召回的ID.4电动机冷却液有进入高压系统的风险，这或导致低压系统中出现短路，从而干扰CAN通信和关键安全控制模板的电压，增加发生碰撞时受伤的风险。

大众表示，本次的召回将会从2023年1月6日开始联系受影响车辆的车主，并让他们到经销商处进行检查，更换密封不良并有可能存在冷却液泄漏的电动机。

根据寻车App“销量榜”数据，ID.4 CROZZ和ID.4 X近半年的销量在同级别竞品中排名第1和第3位，如需更多数据，请到寻车App查看。

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世(Robert Bosch)和美国大陆集团(Continental)对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。