大众新款CC家族将于今日上市 芯片资源争夺战
发布时间：2023-12-01 15:19:15 | 寻车网
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大众新款CC家族将于今日上市 提供两种车身形式可选
大众新款CC将于今日正式上市，并将推出轿车版及Shooting Brake两种车身形式。从造型看，新CC强调运动与科技，而Shooting Brake版本还多了一些跨界的味道。
大众新款CC
新车的明显变化在于保险杠造型细节，并且使用了贯穿式的日间行车灯，前进气格栅与两侧LED灯带相融合，点亮之后更加具有辨识度，同时也显得更加犀利。
尾部采用双边四出的排气布局，并且将车型铭牌移至大众LOGO下方，尾灯内部的布置有一定的变化，并适度采用了采用了熏黑处理，整体而言辨识度更高。
内饰方面和现款车型则没有什么太大的区别，但采用了新一代车机系统、全液晶仪表及带触控的中控屏，支持CarPlay及CarLife互联。
大众新款CC猎装版
海外的CC Shooting Brake猎装车终于国产，相比中期改款CC四门轿跑车主打运动的风格，CC猎装车更强调优雅的设计，车身线条延伸至车尾并与扰流板汇为一体，提升整车气质。
在尾部方面，由于其猎装版车型的身份，也将上方玻璃与下方进行了融合，整体看上去更有层次感。
动力方面，新款CC和CC Shooting Brake猎装车的发动机一致，搭载2.0T涡轮增压发动机，主打高功率的380TSI型号发动机，其最大功率220Ps、最大扭矩350Nm。低功率的330TSI型号发动机最大功率186Ps、最大功率320Nm，搭配都是7速双离合变速箱。
芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关
寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。
早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。
大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。
大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。
大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。
