上汽大众MEB工厂曝光 大众计划直接采购芯片度过难关
发布时间：2023-12-06 15:57:09 | 寻车网
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上汽大众MEB工厂曝光 2020年10月纯电车型 ID.将正式投产
日前，寻车获悉 ，作为2020年上海市重大建设项目，新能源汽车工厂（MEB工厂）项目正进入攻坚阶段，上汽大众MEB工厂项目正有序推进离，2020年10月首辆纯电车型ID.将正式在国内投产。
MEB工厂总装车间是上汽大众首家利用自动送钉、视觉识别等技术，实现了底盘合装OP线螺栓全自动拧紧的车间。MEB第一个新车型项目共涉及300余颗TLD螺栓，经过高精度电动枪紧固之后，每一颗螺栓仍需经过严格的扭矩检测，才能确保合格。
MEB工厂电池车间，IPX7试验是衡量电池包质量的一个关键试验，经过此试验验证的电池包意味着安全可靠。初期，因短款电池包IPX7试验连续两次失败，对项目进度造成了一定影响。经过5天的不断尝试，对失效的壳体一次又一次重新复测气密状态，进行在线模拟测试。目前，新一轮的壳体水密预实验进展顺利
MEB工厂将在10月份正式投产，根据此前报道的新车计划，首款国内实现量产的ID.车型将是大众纯电SUV——ID.4，新车计划在年底的广州车展亮相，也是国内上市的首款大众MEB平台的纯电动车型，ID.4可配备多种模块化驱动组件——首发车型为后轮驱动，后续还将推出搭载前后电机的四驱版本。ID.4在WLTP工况下续航里程可达500公里。
芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关
寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。
早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。
大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。
大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。
大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。
