大众探岳300TSI申报图曝光 大众计划直接采购芯片度过难关

日前，我们从相关渠道获得了大众探岳300TSI申报图，新车主打中型SUV市场，最大亮点是引入了1.5T发动机，功率达到118千瓦，可以为消费者们提供更加丰富的选择。

外观设计方面，大众探岳300TSI采用全新样式的前脸设计，中网增加“X”元素，具有更强的时尚感。车身尺寸方面，长宽高分别为4593/1860/1665毫米，轴距2731毫米，轮胎规格分别为235/55 R18和235/50 R19。寻车网

动力系统方面，大众探岳300TSI预计将会搭载与速腾相同的1.5T发动机，功率118千瓦，扭矩250牛·米 ，可能会匹配7挡双离合变速箱。

根据寻车App“销量榜”数据，探岳近半年的销量为46448辆，在同级别竞品中排名第2位，如需更多数据，请到寻车App查看。

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世(Robert Bosch)和美国大陆集团(Continental)对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。