大众ID.6最新谍照曝光 大众计划直接采购芯片度过难关

本文目录一览：

• 1、大众ID.6最新谍照曝光 有望于2021年上市
• 2、芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关

大众ID.6最新谍照曝光 有望于2021年上市

近日，有还媒体曝光了大众ID.6的最新谍照，该车同样主打纯电SUV市场，未来预计将会有7座版车型推出，上半年首台白车身此前已经在上汽大众安亭工厂下线 ，新车有望于2021年上市。

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尽管新车的伪装很容易让人误认为这是标致品牌车型，但通过车身轮廓等细节还是可以看出这就是大众ID.6。ID.6将基于大众的MEB平台打造，在车身才尺寸和轴距方面完全超越ID.4车型。

动力系统方面，预计将会分别推出单电机后驱版车型，以及双电机四驱版车型，两车的功率预计分别为225和300千瓦，续航里程可能在450到600公里之间。

芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。