疑似大众全新纯电SUV谍照 大众计划直接采购芯片度过难关

本文目录一览：

• 1、疑似大众全新纯电SUV谍照 或为欧洲版ID.6
• 2、芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关

疑似大众全新纯电SUV谍照 或为欧洲版ID.6

寻车讯 近日，我们从相关渠道获得了疑似大众全新纯电SUV谍照，该车采用了大众Tiguan Allspace（国内途观L欧美版车型）的车身进行伪装，不过有传言表示，它可能就专门针对欧洲市场需求开发的ID.6，预计会在2024年上市。寻车网

仔细观察疑似大众全新纯电SUV的谍照，能看到虽然拥有Tiguan Allspace的车身，但是目测车身长度和轴距都更大，并且新车的B柱看起来也更长，预计该车的外观、内饰和配置可能会更加符合欧洲用户的需求。

这款全新产品如果真是专门针对欧洲市场开发的ID.6，预计将会基于大众MEB纯电平台打造，根据客户的需求，可以选择单电机后驱或双电机四驱版车型，主力车型的续航里程预计也会在500-600公里之间。

根据寻车App“新能源榜”显示的数据，大众·新能源排名第79位。如需更多数据，请到寻车App查看。

芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。