发布时间:2023-11-30 10:21:03 | 寻车网
寻车讯 日前,寻车从海外媒体获悉,大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应,目前汽车用芯片已经成为稀缺资源,直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。
根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性,该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺,世界各地的汽车制造商正在调整装配线。
早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司,目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片,并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒,这些公司不得不减产或计划减少工作时间。
大众公司高管表示,大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链,这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。
大众的解决方案可能包括增加库存,以度过目前最艰难的时期,因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世(Robert Bosch)和美国大陆集团(Continental)对此没有置评。
大众预计第一季度芯片供应将保持紧张,但在4月至6月将恢复。
寻车讯 近日 我们从国外媒体获取到一组大众ID.BUZZ的最新谍照,这组图片拍摄于波兰的什切青市,距离德国较近,或是正在进行实际路况的测试。
照片中的大众ID.BUZZ并不是它本来的设计手法,而是套在了一台类似迈特威的车壳之下,不过细心的拍摄者仍然看出了其中的端倪。据拍摄者分享,它是在看A柱与ID.BUZZ概念车的柱一样。另外,尾灯的侧面也靠近后门,他很确定这是ID.Buzz,看起来与众不同。
此前大众透露,在动力方面,ID.BUZZ电池容量将从48千瓦时至111千瓦时不等,续航里程可达550公里(342英里)。标准版车型将使用了一台150千瓦电机驱动后轮,基于MEB平台预计会有双电机全轮驱动的车型计划。
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