大众计划直接采购芯片度过难关 2022年竣工/2023年投产

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世(Robert Bosch)和美国大陆集团(Continental)对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。

近日，大众汽车集团(中国)位于合肥的大众安徽MEB工厂正式开工建设。该工厂是继上汽大众安亭与一汽-大众佛山的MEB工厂后，在华建立的第三家纯电动汽车工厂，该厂在未来的生产中将采用绿色能源。工厂预计于2022年年中竣工，首款车型将于2023年下半年投产。到2025年，大众汽车集团(中国)计划每年可交付约150万辆新能源汽车。

大众安徽新工厂的建设包括对原江淮汽车集团厂房车间的改扩建，以及一个全新的车身车间。项目总占地面积达50万平方米，其中，全新车身车间预计占地约14.1万平方米。新工厂将采用一系列节能措施，包括在办公区域使用蒸汽地暖以及选用低能耗生产设备，助力集团实现减少整体碳排放的目标。此外，项目还计划在工厂内建设电池与零部件供应商园区。

与此同时，大众安徽正在积极扩大本土人才储备。近日，公司在合肥大学举行了招聘活动，计划招纳45位有工科背景的学生加入团队。这些青年人才在集团位于欧洲各地的工厂接受长达一年的强化培训后，将回到大众安徽MEB工厂样板中心担任车间工程师。来自德国总部的研发专家也将在工厂试运行阶段到访，为本地团队提供专业培训。

预计到2025年，大众安徽将雇用约500名员工，主要为研发及工程创新人才。大众安徽将研发、质保、预生产和测试等多个部门集中在一个园区，以缩短全新电动车型的上市周期。到2025年，大众汽车集团(中国)计划每年可交付约150万辆新能源汽车，未来车型将基于MEB模块化电驱动平台打造。寻车网