大众计划直接采购芯片度过难关 外观采用最新家族式设计理念

本文目录一览：

• 1、芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关
• 2、新款大众帕萨特申报图曝光 外观采用最新家族式设计理念

芯片资源争夺战 大众计划直接采购芯片度过难关

寻车讯 日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车正在考虑直接从制造商购买芯片供应，目前汽车用芯片已经成为稀缺资源，直接影响厂家产能。大众需要寻求多方面供应渠道。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。

新款大众帕萨特申报图曝光 外观采用最新家族式设计理念

近日，我们从相关渠道获得了新款大众帕萨特申报图，该车的外观采用了大众最新的家族式设计理念，前脸和尾部造型都有所调整，整车观感相较于现款车型更具新鲜感。

外观方面，新款大众帕萨特的头灯造型和进气格栅造型都不同于现款，而是与大众最近的新车采用了相同的设计理念，尾部的变化也不小，尾灯采用了贯穿式光源设计，夜间照亮后更加醒目。
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