大众汽车开启与大佬对话 大众墨西哥因芯片短缺暂停生产

ID.3敞篷版或将量产 大众汽车开启与大佬对话

日前，大众汽车官网发文表示，开始征集公众对于大众汽车ID.3敞篷车的想法。目前，大众汽车对于新产品已经有了初步的构思，正在计划如何将概念转变为现实，感兴趣的小伙伴可以通过社交媒体与大众汽车高管直接对话。

目前的渲染图显示，车辆以大众汽车ID.3为蓝本，车身造型改为双门敞篷样式，但敞篷机构及尾门细节并未有更多信息。值得一提的是，大尺寸造型夸张的轮圈以及醒目的车身颜色等，此前也曾出现在大众汽车ID.3的配置清单中。

大众汽车ID.3将于2021年在国内实现量产，预计新车将提供三种续航里程版本，分别为330公里、420公里和550公里。国际市场上，新车已于去年9月开始交付，车长4261毫米、轴距2765毫米，基于大众MEB平台开发。

大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续

日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。

目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”

芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。