大众ID.3 大众墨西哥因芯片短缺暂停生产

大众ID.3 SUV假想图 有望于2026年前正式亮相

日前，我们从相关渠道获得了大众ID.3 SUV假想图，新车有望于2026年前正式亮相，新车预计将会继续基于MEB纯电平台打造，不过可能会以明年即将亮相的新款ID.3为蓝本进行设计，采用最新的大众家族式设计理念。

根据目前掌握的消息，新款ID.3将会针对外观、内饰和软硬件设计进行全面的优化升级，将会进一步提升内饰的品质感，可能会降低硬质塑料的使用，并会对软件系统进行更新，带来更新的用户界面。

因此，大众ID.3 SUV预计也会采用相似的外观、内饰和软件系统，新车预计将会提供45千瓦时、58千瓦时、77千瓦时电池组可选，顶级版车型的续航里程可能在480公里左右，并且还可能会提供性能更强的“GTX”版车型，或许会采用双电机四驱布局。

根据寻车App“热度榜”数据，上汽大众ID.3车型的热度在同级别竞品中排名第1位，如需更多数据，请到寻车App查看。

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大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续

日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。

目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”

芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。