新款大众Tiguan 大众墨西哥因芯片短缺暂停生产

新款大众Tiguan X渲染图 预计年内发布 中国市场或将首发

日前，寻车从外媒获悉一组大众Tiguan X的渲染图。渲染图根据此前大众Tiguan X谍照而创作。预计轿跑SUV造型的Tiguan X将在今年年内发布，而首发市场很可能将是中国。

Tiguan X渲染图

新车最大的变化就是车顶的造型首先。为了保证车顶线条的流畅度，车尾有所加长，这将扩大行李空间并让车身保持流畅的比例。侧窗线条类似于奥迪Q3 Sportback和e-tron Sportback。

现款大众途观L

前灯组设计更加细长，眼角处的造型有些和高尔夫8相似，前包围造型也更动感，使得拍照位置稍稍上移。

Tiguan X渲染图

新款Tiguan X的将使用和SUV车型相同的动力系统。Tiguan配备了1.4 TSI、1.5 TSI和2.0 TSI汽油发动机，以及2.0T柴油发动机。Tiguan R上配备的333马力的2.0T涡轮增压发动机或许也会出现在Tiguan X上。预计Tiguan X将在今年发布，首发市场或许就是国内市场。寻车网

延伸阅读

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  大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续

  日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。

  目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”

  芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。

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