大众将致力于更多大众化车型 上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制

ID.Buggy太小众不会量产 大众将致力于更多大众化车型

日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车首席执行官Ralf Brandstatter表示，大众将追求更多大众化市场车型。ID.Buggy越野车不会量产，另外，大众ID.RUGGDZZ的量产计划被推迟。

大众汽车过去曾表示，向电动汽车的转变将帮助实现更多有情怀有趣的车型。当时ID.BUZZ概念车推出时，相当惊艳。现在看起来这种有情怀有趣的车型不会转化为ID.Buggy或ID.Ruggdzz的量产版本。大众汽车首席执行官Ralf Brandstatter表示，大众将追求更多大众化市场车型。大众ID.RUGGDZZ将在未来占有一席之地，但是还没有摆在优先位置，量产计划被推迟。而ID.Buggy越野车则不会量产，Ralf Brandstatter坦言：“我们不会开这样的车出门。”

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ID.Buzz

大众汽车研发董事会成员弗兰克·韦尔施（Frank Welsch）此前表示，纯电动产品“ Microbus”ID.Buzz将于2022年推出，它将间接取代途安的地位，外观设计通过对T1的借鉴，利用充满情怀的设计重振MPV细分市场。德国的汉诺威工厂已经完成改建，可以实现2022年投产ID.Buzz的计划，看来外形更讨喜还兼具功能性的“Microbus”实现量产更容易被人们接受。

当“情怀”已经过时，大众首先会用电动汽车追逐规模生产带来的利益。大众ID.4 SUV刚刚在美国上市，在欧洲ID.3也开始交付。首席执行官表示，ID.5轿跑车将在欧洲上市，而ID Vizzion和Space Vizzion概念车的量产版将在2023年发布。大众在北美停产帕萨特车型，很可能为这些电动汽车腾出产能。

上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制 未来将搭载ID.4 X

 近日，上汽大众官方宣布完成碳化硅“三合一”电桥试制，未来将搭载在ID.4 X车型上。这项技术将有效提升车辆的续航水平。

碳化硅（Silicon Carbide, 缩写为SiC）是行业内公认的下一代电驱动产品的核心技术之一。凭借碳化硅材料本身高效、高频、高温的特性，碳化硅技术能够使电驱动系统效率更高，损耗更低，重量更轻，结构更紧凑。

上汽大众驱动系统部门在2021年3月正式立项，开发一款MEB平台的碳化硅“三合一”电桥产品。项目组在完成碳化硅材料和功率模块调研后，决定与国内领先的碳化硅功率半导体模块供应商“臻驱科技”合作，加快开发进程。6月底，项目组完成了碳化硅电控部分的产品设计和开发。7-11月，项目组在公司内部台架上独立完成了碳化硅 “三合一”电桥的集成试制和测试。12月，经过数月的测试、迭代和验证，该产品亮相“上汽大众预研技术展示日”。

根据台架测试结果，这一款大众品牌首套碳化硅电桥电驱产品不仅匹配MEB平台各方面的严格技术需求，而且效率对比目前电驱产品有了全方面提升。

其中，碳化硅电控的最高效率达到99.9%，未来搭载碳化硅技术的ID.4 X车型可以提升4.5%续航里程。这款碳化硅电桥在能耗方面每百公里节省了0.645 度电，而在EMC方面的测试结果也不逊色，很多分项成绩甚至实现了反超。