大众Power 上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制

大众Power Day将于3月15日举行 或将透露未来电气化规划

近日，我们从相关渠道获悉，大众汽车集团的全球活动VW Power Day（大众动力日）将会在北京时间3月15日晚8点开启。针对此次活动，官方预告片只是表明了这次不是汽车展示，因此预计将会发布该集团未来的电气化规划和战略。

大众汽车集团董事长赫伯特·迪斯（Herbert Diess）在网络社交平台发布了这一消息，预告片中采用早期游戏画面中的电子像素风格展示，透露的相关信息包含电池图案，活动时间以及“并非汽车展示”的一句话活动介绍。

不久前，大众汽车公布了ACCELERATE战略，加速向软件驱动的移动服务提供商的转型。将软件集成到汽车中以及数字化客户体验将成为关键的核心竞争力。在实施基于数据的业务模型时，该公司正在寻求吸引新的客户群并开发其他收入来源。

通过此次的VW Power Day（大众动力日）命名来看，预计大众汽车集团会着重展示电池动力技术等方面的未来电气化规划。值得一提的是，特斯拉也会在每年举办类似电池日活动，向外界提前透露出未来的一些规划。

上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制 未来将搭载ID.4 X

 近日，上汽大众官方宣布完成碳化硅“三合一”电桥试制，未来将搭载在ID.4 X车型上。这项技术将有效提升车辆的续航水平。

碳化硅（Silicon Carbide, 缩写为SiC）是行业内公认的下一代电驱动产品的核心技术之一。凭借碳化硅材料本身高效、高频、高温的特性，碳化硅技术能够使电驱动系统效率更高，损耗更低，重量更轻，结构更紧凑。

上汽大众驱动系统部门在2021年3月正式立项，开发一款MEB平台的碳化硅“三合一”电桥产品。项目组在完成碳化硅材料和功率模块调研后，决定与国内领先的碳化硅功率半导体模块供应商“臻驱科技”合作，加快开发进程。6月底，项目组完成了碳化硅电控部分的产品设计和开发。7-11月，项目组在公司内部台架上独立完成了碳化硅 “三合一”电桥的集成试制和测试。12月，经过数月的测试、迭代和验证，该产品亮相“上汽大众预研技术展示日”。

寻车网

根据台架测试结果，这一款大众品牌首套碳化硅电桥电驱产品不仅匹配MEB平台各方面的严格技术需求，而且效率对比目前电驱产品有了全方面提升。

其中，碳化硅电控的最高效率达到99.9%，未来搭载碳化硅技术的ID.4 X车型可以提升4.5%续航里程。这款碳化硅电桥在能耗方面每百公里节省了0.645 度电，而在EMC方面的测试结果也不逊色，很多分项成绩甚至实现了反超。