上汽大众受芯片短缺影响 上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制

上汽大众受芯片短缺影响 优先热门车型排产/部分车型停产

日前，我们从相关渠道获悉，受到芯片短缺的影响，今年1季度上汽大众的产能受到影响，部分车型出现阶段性停产。

报道称，在去年3、4季度部分车型就已经受到芯片短缺影响面临产能紧张问题，而1季度影响继续加深，部分车型出现阶段性停产。上汽大众表示会根据市场需求优化排产计划，优先保证市场需求量大的产品产能。

与此同时，德国大众、大众中国正在与世界各地供应商开展协调工作，尽可能优化资源调配，希望在未来几个月中能弥补这一缺口。报道中并未说到具体停产车型，未来事态的发展，我们会持续关注。

上汽大众完成碳化硅“三合一”电桥试制 未来将搭载ID.4 X

 近日，上汽大众官方宣布完成碳化硅“三合一”电桥试制，未来将搭载在ID.4 X车型上。这项技术将有效提升车辆的续航水平。

碳化硅（Silicon Carbide, 缩写为SiC）是行业内公认的下一代电驱动产品的核心技术之一。凭借碳化硅材料本身高效、高频、高温的特性，碳化硅技术能够使电驱动系统效率更高，损耗更低，重量更轻，结构更紧凑。

上汽大众驱动系统部门在2021年3月正式立项，开发一款MEB平台的碳化硅“三合一”电桥产品。项目组在完成碳化硅材料和功率模块调研后，决定与国内领先的碳化硅功率半导体模块供应商“臻驱科技”合作，加快开发进程。6月底，项目组完成了碳化硅电控部分的产品设计和开发。7-11月，项目组在公司内部台架上独立完成了碳化硅 “三合一”电桥的集成试制和测试。12月，经过数月的测试、迭代和验证，该产品亮相“上汽大众预研技术展示日”。

根据台架测试结果，这一款大众品牌首套碳化硅电桥电驱产品不仅匹配MEB平台各方面的严格技术需求，而且效率对比目前电驱产品有了全方面提升。

其中，碳化硅电控的最高效率达到99.9%，未来搭载碳化硅技术的ID.4 X车型可以提升4.5%续航里程。这款碳化硅电桥在能耗方面每百公里节省了0.645 度电，而在EMC方面的测试结果也不逊色，很多分项成绩甚至实现了反超。