或明年亮相/对手锁定大众ID.4 预计半导体短缺困境将持续

雪佛兰开拓者EV最新谍照 或明年亮相/对手锁定大众ID.4

寻车讯 近日，我们从相关渠道获得了雪佛兰开拓者EV最新谍照，该车或将于2023年正式亮相，将会基于通用集团的奥特能平台打造，考虑到中国市场的重要性，很可能会国产引入，对手锁定大众ID.4等同级纯电SUV。

外观设计方面，雪佛兰开拓者EV未来应该也会拥有最新的家族式设计，采用细长锐利的贯穿式头灯，以及醒目的前杠设计。同时，新车未来可能会推出两种不同版本车型，可能是常规版和SS高性能版，拥有不同的外观和内饰风格，充电接口位于左前翼子板处。

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雪佛兰开拓者EV将会基于通用集团旗下的奥特能平台打造，海外售价折合人民币约22万起，主力车型续航里程预计在400-480公里之间，未来可能会推出单电机前驱或后驱车型，以及双电机四驱车型。

根据寻车App“新能源榜”显示的数据，上汽通用雪佛兰·新能源排名第82位。如需更多数据，请到寻车App查看。

大众墨西哥因芯片短缺暂停生产 预计半导体短缺困境将持续

日前，寻车从海外媒体获悉，大众汽车本周一表示，由于全球半导体短缺，下个月将在墨西哥暂停生产Jetta（速腾）车型两周，并将暂停Tiguan（途观）的组装11天。

目前，在墨西哥生产的Jetta车型（国内市场对应速腾），生产将于5月3日至19日暂停，为期两周。Tiguan SUV（国内市场对应途观L），生产将在5月6日至16日暂停，为期11天。并且大众在一份声明中，表示对未来芯片供应持悲观态度，“我们认为未来几个月芯片供应将继续目前的困境。”

芯片短缺已经迫使福特在缺少部分芯片的情况下制造F-150皮卡车。这些卡车将在工厂停放“数周”，等待芯片到位之后，在安装检查并送往经销商。同样的困扰迫使本田和丰田汽车宣布削减某些北美工厂的产量。通用汽车也采用了类似福特的做法，在芯片缺货的情况下生产“半成品”，等待芯片补货。