一汽 助力汽车芯片研发

一汽-大众新款迈腾或10月上市 不同格栅造型/四出排气

 近日，有经销商爆料，一汽-大众新款迈腾将于10月上市，此前该车申报图已经曝光。新车主要针对造型细节进行了调整，并提供丰富样式的前格栅造型可选。

相比现款车型，新款车型在外观上进行了一定的调整，除了提供不同样式前格栅造型外，前大灯组内部及前包围处镀铬格栅也进行了微调，尾部采用全新样式字母标识，换装双边共四出式排气。

车身尺寸方面，新车长宽高为4866/1832/1479mm，轴距2871mm。动力部分，新款迈腾继续搭载1.4TSI及高低功率版2.0TSI发动机。传动部分，匹配7速双离合变速箱。

寻车网

根据寻车App“中型车销量榜”数据，一汽-大众迈腾4月共售出6644辆，位列排行榜第7名。如需更多数据，请到寻车App查看。

中国一汽与中感微成立汽车芯片联合实验室 助力汽车芯片研发

寻车讯 日前，我们从中国一汽官方获悉，中国一汽研发总院与中感微汽车芯片签订合作协议，双方联合成立实验室，发力汽车芯片自主研发应用。

中国一汽研发总院与中感微汽车芯片联合实验室合作协议签约仪式及“汽车芯片联合实验室”揭牌仪式在长春市南湖宾馆举行。吉林省委书记景俊海，吉林省委常委、常务副省长吴靖平，吉林省委常委、省委秘书长胡家福，长春市市长张志军，中国一汽董事、总经理、党委副书记邱现东，董事、党委副书记王国强，中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰出席活动。

中感微电子股份有限公司是中星微电子集团专门从事物联网传感网芯片研发设计产业化的公司，在行业内具有很强国际竞争力。此次签约活动是中国一汽拓展汽车芯片国产化生态圈、助力汽车芯片自主研发及应用的一项重要举措。“汽车芯片联合实验室”成立后，合作双方将充分发挥优势，强化资源互补，对标国际水准，通过开展汽车相关核心芯片的研发、设计与应用，努力形成技术突破，实现汽车芯片国产化替代，持续推出性能优良、性价比更高、境内生产的汽车芯片，着力解决汽车芯片“卡脖子”问题，携手推动汽车产业高质量发展。