大众前CEO将转战汽车芯片业 上汽大众受芯片短缺影响

大众前CEO将转战汽车芯片业 英飞凌提名迪斯为下一任董事长

日前，我们从相关渠道获悉，大众前CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）将会将转战汽车芯片行业，已经被英飞凌提名为下一任董事长，同时提名的人选还有Klaus Helmrich，最终投票表决时间是2023年2月16日年会。

2022年7月，大众集团官宣赫伯特·迪思将于8月底离职，接下来保时捷CEO奥博穆（Oliver Blume）接任迪斯的职位，并将于9月1日就任。随后，赫伯特·迪思通过社交媒体，向大众集团位于全球各地的同事们表示了感谢，同时也表示在短暂休息后，将会以更好的状态，开启新的旅程。

在大众集团这种有悠久历史的传统内燃机汽车制造商中，推进电动化转型和智能化技术升级本就面临极大的阻力，赫伯特·迪思于去年秋季因建议裁员30000名员工（约核心员工1/4）与工会产生巨大冲突，最后被免去大众汽车品牌CEO职务。

对于英飞凌来说，迪斯也不陌生， 他曾于2015-2020年期间担任英飞凌监事会成员。英飞凌总部位于慕尼黑附近的纽比贝格（Neubiberg），是全球最大的汽车芯片供应商，2022财年（截至9月30日）英飞凌的营收超过140亿欧元，全球员工人数约为56200人。

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上汽大众受芯片短缺影响 优先热门车型排产/部分车型停产

寻车网

日前，我们从相关渠道获悉，受到芯片短缺的影响，今年1季度上汽大众的产能受到影响，部分车型出现阶段性停产。

报道称，在去年3、4季度部分车型就已经受到芯片短缺影响面临产能紧张问题，而1季度影响继续加深，部分车型出现阶段性停产。上汽大众表示会根据市场需求优化排产计划，优先保证市场需求量大的产品产能。

与此同时，德国大众、大众中国正在与世界各地供应商开展协调工作，尽可能优化资源调配，希望在未来几个月中能弥补这一缺口。报道中并未说到具体停产车型，未来事态的发展，我们会持续关注。