大众ID.4将于9月23日亮相 影响高尔夫车型生产

将于年内国内量产 大众ID.4将于9月23日亮相

日前，我们从相关渠道获悉，大众ID.4将于9月23日全球亮相，与此同时将开启预订，据我们此前了解到的消息，ID.4还将在一汽-大众和上汽大众分别国产，按照此前规划，上汽大众版本最快在10月量产。

外观方面，ID.4整体延续了ID.车系的简洁风格，全封闭式进气格栅配合可点亮的大众logo以及贯穿式灯带，看起来更有未来感，保险杠营造出“X”的轮廓，使整个车型增添运动气息，两侧配有尺寸较大的通风孔，兼顾疏导气流和为刹车系统引降温的效果。

侧面来看，新车同样展现出简洁大气的风格，可以看出车身采用双色设计，腰线与门板下方修饰线均以流畅的姿态贯穿车身，官方表示，ID.4的空气阻力系数为0.28，尾部强调层次感，尾灯的设计与前脸相呼应，依旧采用了贯穿式LED造型，整体感突出。

上汽大众版ID.4

寻车网

一汽-大众版ID.4

动力方面，ID.4将推出后驱和四驱版本，后驱版车型电动机最大功率是150kW，峰值扭矩达到310Nm，四驱版车型在前桥额外增加一台驱动电机，系统综合功率是225kW，综合扭矩是450Nm，ID.4在WLTP工况下续航里程可达500公里，更多消息我们也将持续关注。

大众德国工厂面临电池和芯片双重短缺 影响高尔夫车型生产

近日，据外媒报道，大众在德国的工厂正在加紧生产以满足消费者对高尔夫车型的订单需求，但其混合动力车型的电池以及半导体部件面临短缺。

大众集团监事会员工代表Bernd Osterloh透露，大众高尔夫目前收到9.3万辆的订单，而生产这些订单需要4个月。另据Osterloh透露，混动版高尔夫非常受欢迎，占德国订单的60%，占欧洲订单的40%。

早在去年12月，大众就曾警告称，芯片短缺将影响生产甚至导致停产。如今，芯片短缺问题已经影响到整个汽车行业。

大众汽车表示，预计芯片短缺将持续到第二季度。