大众：芯片短缺将持续到2024年 双屏设计科技感升级/有望年内发布

大众：芯片短缺将持续到2024年 供应链中断将成为“新常态”

日前，大众汽车采购主管Murat Aksel最近在接受采访时指出，与领先芯片制造商的地缘政治担忧带来了新的、具有挑战性的问题。大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年，并表示过去两年经历的供应链中断将成为“新常态”。

Murat Aksel说：“随着新的地缘政治问题的出现，如果有什么变化的话，将会变得更加复杂和具有挑战性。”“对新产能的投资目前已步入正轨，但半导体行业可能在2023年之后仍将存在结构性短缺。”今年2月，Aksel曾对媒体表示，芯片短缺可能在今年自行解决，可见他对此事的看法显然已经改变。

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大众汽车一年来一直在尽其所能减少芯片短缺的影响。据报道，在2022年初，大众汽车不得不削减其沃尔夫斯堡工厂的产量，并引入了一个旨在检测供应短缺的预警系统，该系统帮助该公司确定了150种半导体芯片的技术替代品。

此外，大众已采取行动，减少对韩国领先制造商半导体的依赖。其软件部门Cariad最近与欧洲半导体供应商意法半导体STMicroelectronics和台湾台积电TSMC达成了一项协议，以建立更稳定的芯片供应。

研究显示，由于芯片短缺，汽车制造商今年不得不削减323万辆汽车的产量。在此之前，2021年产量降低超过1000万辆。北美和欧洲受到的打击尤其严重，北美和欧洲分别减少了114.7万辆和108.9万辆。据分析师预计，2022年由于芯片短缺将损失407.12万辆产量。

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全新大众T7内饰谍照首曝 双屏设计科技感升级/有望年内发布

近日，外媒捕捉到了大众T7的低伪路试谍照，并首次曝光了新车的内饰信息。未来，新车将作为原型车衍生出全新一代迈特威、凯路威，以及国内还未进口过的Transporter。据悉，新车有望于年内正式发布，除了常规燃油动力外，还可能推出PHEV插混车型。

此前有关于新车的外观已经被媒体曝光过，所以本次谍照更大的意义是向我们揭示了新车内饰方面的信息。从谍照来看，全新T7相较于上一代车型，最大的改变在于科技氛围的营造，新车采用了大众最新的家族式内饰风格，双液晶屏幕设计以及最新款的方向盘无论在科技感还是质感表现方面，都得到明显优化。

外观方面，新车整体延续方正、稳重的设计风格，车头部分采用全新的灯组设计，并融入LED光源。新车前风挡有比较大角度的倾斜，并且通过加大A柱后方三角窗的尺寸以减小视线盲区。

尾部方面，新车保留厢式货车特有的稳重风格，在保障后排乘客乘坐空间的同时，为新车创造了更强大的载物能力。新车尾灯极具家族辨识度，横向轮廓辅以内部灯带处理，既兼顾尾部沉稳风格，又散发出一定的科技感。

全新大众T7将基于MQB平台打造，其动力方面将提供汽油、柴油以及插电式混合动力版本以供选择，同时还会提供前驱或四驱两种版本可选。其中汽油车型或将搭载2.0T发动机；从目前大众旗下插混车型都是搭载1.4T+电机的组合形式来推测，全新大众T7 PHEV也有望延续这一动力总成。而未来新车会否推出纯电车型以满足当下发展趋势，目前还不得而知。